券商 AI 研报每日观点汇总

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AI研报晨读｜2026-07-06国内增量版：光通信焊接、存储涨价与AI应用收缩成三条主线

本期基于7月6日开盘前可核验公开材料，重点梳理国内券商对光通信封装工艺链、存储涨价和AI应用商业化压力的最新观点；海外主要投行暂未发现新的AI个股评级或目标价详情页，因此只保留可核验的全球产业背景。

本期周末版梳理7月3日收盘后至7月5日早间的公开机构观点：物理AI量产验证重新接住资金注意力，GPU租赁价格和Token用量继续支撑AI基建需求，海外软件与基础设施公司则在目标价上修和估值容错下降之间分化。

本期梳理7月2日至3日开盘前公开券商与投行转述：国内主线从拥挤的AI硬件交易转向物理AI量产、功率器件涨价和港股互联网盈利修复；海外则在高盛ASML目标价上修、AI资本开支仍强与Meta算力外售引发的估值分歧之间重新定价。

本期梳理7月1日至2日开盘前公开券商与投行转述：国内研报继续沿半导体设备、光互连、存储与电子级材料向上游找弹性；海外则在野村、伯恩斯坦目标价上修与OpenAI效率提升、Meta算力外租引发的硬件抛售之间重新定价AI基建。

本期梳理6月30日至7月1日开盘前公开券商与投行转述：中信把AI交易从估值扩张切到业绩兑现，中金把数据中心高压供电指向SiC/GaN，海外链条则由台积电、CoWoS、存储与设备扩产继续定价AI算力需求。

本期梳理6月29日至30日开盘前公开券商与投行转述：半导体设备零部件、硅片与存储长协仍有供需支撑，光通信和AI概念股则进入订单、收入占比和技术路线的验真阶段。

本期梳理6月26日至29日开盘前公开券商与投行转述：国内主线落在光棒光纤、电子化学品和先进封装，海外目标价继续上修，但UBS减配硬件、A股热门题材风险公告增多，显示AI硬件交易进入分化阶段。

本期梳理6月25日至26日开盘前公开券商与投行转述：先进封装供给缺口、存储长约和AI机柜BOM成为机构共同关注的三条主线，评级/目标价层面未见可公开核验的新增调整。

本期梳理6月23日晚至25日早间公开券商与投行观点：高盛提醒AI盈利泡沫风险，美银继续上修半导体WFE与存储周期，华泰和东兴把国内主线落到国产模型、算力硬件、MLCC、液冷和玻璃基板。

本期梳理6月23日至24日早间AI相关券商观点、海外评级变化与材料端短板信号，重点看科技股退潮后哪些环节仍有订单、价格和政策闭环支撑。

梳理6月22日公开券商与投行转述中关于AI设备、算电协同、存储涨价和国产大模型的关键研报信号，帮助读者在开盘前把握AI板块的机构关注方向。

本期梳理2026年6月20日至22日早间公开券商/投行与财经媒体转述：A股AI交易继续呈现K形分化，半导体设备链从存储涨价向WFE补涨扩散，Micron、AMAT、大族激光等目标价上修样本继续指向算力硬件瓶颈交易。